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康佳1%“小目标”的背后:重点发力半导体产业

发布时间:2020-03-04 来源:中华公关网 责编:春林 www.gxnewsw.cn


随着“存储+光电”两块业务浮出水面,康佳开始在半导体领域加快布局。特别是在2月24日康佳发布公告表示:控股子公司重庆康佳光电技术研究院有限公司正在从事Micro LED相关的产品研发,其中会涉及氮化镓相关技术。让市场对国产芯片的逆袭有了进一步期待。

据了解,2018年,康佳通过成立半导体事业部,明确了半导体业务的发展方向。后续几年康佳陆续在人才引进和发挥资源优势上着力,推进“科技+产业+园区”模式良好运作。康佳集团总裁周彬2月24日在接受媒体采访时透露,康佳包括储存芯片分销等在内的半导体业务年营收已达13亿美元(约90亿元人民币)。

在存储芯片领域,康佳今年更制定了一个1%的绩效考核“小目标”:在控股的合肥康芯威存储技术有限公司的1亿颗存储主控芯片的目标达成情况下,结合当前价格的预测,这些芯片的销售总金额约为2.5亿元,占康佳2020年销售收入的比重将不超过1%。

1%是康佳在半导体市场非常重要的突破,数据显示,目前我国存储主控芯片的国产化率仍然相对较低,国产化程度还远远不够。康佳集团总裁周彬则表示,在康佳已建立起优势的光电领域外,还希望能够打通半导体存储领域的“设计+封测+渠道”产业链。“我们的目标是要打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台。基于这一目标,康佳半导体业务已经在存储、光电、半导体应用及服务等领域进行了快速布局。”

目前,康佳已经逐步建立起集设计、封测和渠道于一体的产业链。其中,2016年成立的中康存储科技最早布局存储半导体领域;2018年底成立的合肥康芯威存储技术有限公司侧重于设计环节,有自主知识产权,未来将要完成SSD、UFS等存储主控芯片的设计及量产工作; 2019年成立的康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司,侧重“封测+渠道”环节,通过投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售工作。

另外,康佳还通过产业合作的形式,进一步布局半导体存储产业,以行业协作的方式解决市场化难题。最近康佳副总裁李宏韬就向记者透露,康佳与在光伏逆变器及网络服务器行业拥有丰富资源的雷曼光电成立合资公司,将与康佳掌握的先进存储技术与产品进行资源互补,打通存储产品的“出海口”,共同扩大存储业务市场。

据悉,通过康佳在半导体存储领域的深度布局与合作,控股公司康芯威已于去年12月量产拥有自主知识产权的首款存储主控芯片KS6581A,当月即完成首批10万颗的销售。这款自主芯片主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品,相比同类产品尺寸缩小10%以上,综合成本比行业平均水平低15%左右,并且在读写速度、功耗、断电保护等方面具有明显优势。

去年首批10万颗量产的出货,让今年康佳1%的小目标有了更大的底气。同时,借助氮化镓等新材料对以Micro LED为代表的光电领域的推动,以及存储领域的布局初见成效,在“存储+光电”组成的这个“极难”模式的半导体领域,康佳逐步构建起自己的核心技术优势以及行业影响力,让中国的半导体竞争力又向前迈进了一小步。



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